AI Epic Co-Ablation System - терең гипотермияны мұздатуға және жоғары қарқынды қыздыруға арналған аралас өңдеу режимі және технологиясы.Бұл технологияны физика және химия техникалық институтының (CAS) ғалымдары ондаған жылдар бойы тынымсыз күш-жігерден кейін дербес әзірледі.Бұл жоғары және төмен температурадағы абляция функциясын біріктіретін күрделі ісіктерді емдеудің әлемдегі бірінші аз инвазивті технологиясы.
Ісік нысанасына диаметрі шамамен 2 мм болатын күрделі ыстық және суық абляциялық зондты тері арқылы пункциялау арқылы абляциялық иненің энергия алмасу аймағына терең мұздату (-196 ° C) және қыздыру (80 ° C жоғары) физикалық ынталандыру беріледі, нәтижесінде ісік пайда болады. жасуша ісінуі, жыртылуы, қайтымсыз гиперемияны, ісінуді, дегенерацияны және коагуляциялық некрозды көрсететін ісік гистопатологиясы.Сонымен бірге терең мұздату жасушалардың, венулалар мен артериолалардың ішінде және сыртында мұз кристалдарын тез түзе алады, нәтижесінде ұсақ қан тамырлары бұзылады және жергілікті гипоксияның бірлескен әсері болады, осылайша ауру тіндер мен жасушаларды өлтіреді.
AI Epic Co-Ablation System қатерлі ісік ауруларының 80%-дан астамына жарамды.Дәстүрлі сәулелік терапия және химиотерапиямен салыстырғанда ол аз инвазивті және жанама әсерлері жоқ дерлік.«Операция кезінде жалпы анестезияның қажеті жоқ, емделуде ауыртпалық болмайды, науқастың қауіп-қатері айтарлықтай төмендейді.Қазіргі уақытта науқастардың сауығуы тамаша, абляциялық ісік толығымен жойылды, сонымен қатар емдеудің сапасы жоғары. өмірі айтарлықтай жақсарды.
Артықшылықтары:
Операция кезіндегі метастаздарды болдырмаңыз.
Ісік толығымен жойылды.
Иммундық реттеу.
Уытты емес жанама әсер.
Қысқа қалпына келтіру уақыты.
Минималды инвазивті.
Үлкен қан тамырларын қорғау.
Көрсеткіштердің кең ауқымы.
Бас және мойын ісігі.
Өкпенің неоплазмасы.
Бауыр ісігі целиак ісігі.
Жамбас ісігі.
Простата обыры.
Қалқанша безінің карциномасы.
Сүт безінің ісіктері.
Тері ісігі.
Ұйқы безінің ісіктері.
Бүйрек және бүйрек үсті безінің ісіктері.
Сүйек ісігінің жұмсақ тіндік саркомасы.
